1.FR-4 A1級pcb多層覆銅板 此級主要應用于軍工、通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。
2017-07-20 雅鑫達 1739
網版方面的故障，有制網版時產生的問題，也有pcb多層板網印過程中網版產生的問題，本文僅就pcb多層板網印過程中網版出現的故障原因及對策加以敘述。
2017-07-20 雅鑫達 604
pcb線路板發展歷程，一種明顯的趨勢是回流焊技術。基本上是傳統插裝件也可用回流焊工藝，這就是一般所說的通孔回流焊接。
2017-07-19 雅鑫達 866
20 世紀50 年代初，由于pcb線路板業的出現，銅箔業才成為重要的與電子信息產業相關聯的尖端精密工業。
2017-07-19 雅鑫達 774
?pcb多層板pcb線路板機械加工的對象是pcb多層線路板基材覆銅箔層壓板。覆銅箔層壓板是采用膠黏劑將絕緣材料和銅箔通過熱壓制成的。
2017-07-19 雅鑫達 633
元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向最好與pcb線路板圖走線方向相一致，因生產過程中通常需要在焊接面進行各種參數的檢測，故這樣做便于生產中的檢查，調試及檢修（注：指在滿足pcb線路板性能及整機安裝與面板布局要求的前提下）。
2017-07-19 雅鑫達 563
pcb多層板流程中局部發生碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離。此不良表現為不良定位或定方向性的，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕。
2017-07-17 雅鑫達 776
常見的pcb多層板表面處理工藝有：熱風整平，有機涂覆(OSP)，化學鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等。
2017-07-14 雅鑫達 1029
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