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  • PCB工藝PK:噴錫VS鍍金VS沉金

    PCB線路板沉金和鍍金的區(qū)別?沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝,許多客戶都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同,甚至有一些客戶認(rèn)為兩者不存在差別,這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn),必須及時(shí)更正。

    2017-12-15 PCB板 926

  • 一次電鍍銅生產(chǎn)pcb多層線路工藝流程與優(yōu)點(diǎn)

    生產(chǎn)雙面或多層pcb線路板的工藝中,一般是采用 打孔——化學(xué)沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉(zhuǎn)移——線路電鍍銅——堿性蝕刻——生產(chǎn)工藝 全板加厚電鍍銅的目的是增加化學(xué)沉銅層的強(qiáng)度。

    2017-12-11 雅鑫達(dá) 706

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