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  • 印刷線路板的層數詳解

    印刷線路板按層數來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。 首先是單面板,在最基本的印刷線路板上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。

    2017-08-30 雅鑫達 773

  • PCB線路板熱風整平工藝技術詳解

    熱風整平技術是目前應用較為成熟的技術,但因為其工藝處于一個高溫高壓的動態環境中,品質難以控制穩定。本文將對熱風整平工藝控制介紹一點心得。

    2017-08-15 雅鑫達PCB 1692

  • PCB線路板設計之黃金法則

    盡管目前半導體集成度越來越高,許多應用也都有隨時可用的片上系統,同時許多功能強大且開箱即用的開發板也越來越可輕松獲取,但許多使用案例中電子產品的應用仍然需要使用定制PCB線路板。

    2017-08-14 雅鑫達PCB 686

  • 印刷線路板溫升因素分析及散熱技巧詳解

    ?電子設備工作時產生的熱量,使設備內部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發,設備會持續升溫,器件就會因過熱失效,電子設備的可靠性將下降。因此,對印刷線路板進行散熱處理十分重要。

    2017-08-14 雅鑫達PCB 782

  • 印刷線路板高級設計技巧

    印刷線路板高級設計技巧:共阻干擾是由印刷線路板上大量的地線造成。

    2017-08-10 雅鑫達PCB 797

  • 雅鑫達教你如何設計混合信號印刷線路板!

    PCB多層線路板 模擬電路的工作依賴連續變化的電流和電壓。數字電路的工作依賴在接收端根據預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測,它相當于判斷邏輯狀態的“真”或“假”。

    2017-08-10 雅鑫達PCB 603

  • 印刷線路板設計中可能產生的基板問題詳解

    在印刷線路板設計進程中基板產生的問題主要有以下幾點:一、 各種錫焊問題

    2017-08-09 yaxinda 719

  • 印刷線路板覆銅箔層壓板方法

    PCB多層板覆銅箔層壓板是制造印刷線路板的基板資料,它除用作支撐各種元器件外,并能終了它們之間的電氣聯接或電絕緣。

    2017-08-09 雅鑫達PCB 791

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